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搜狐彩票网pk10:主流LED顯示屏封裝器件一覽

文章出處:網責任編輯:作者:發表時間:2015/7/17

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主流LED顯示屏封裝器件一覽


  附:直插LED封裝器件和表貼LED封裝器件對比


  直插LED封裝器件


  直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。直插式體積較大,可用人工插件或AI機作業,由于直插LED亮度高,容易做防水處理,所以早期一般用于做戶外LED顯示屏的光源。


  優點:高防護性、能耗低、亮度高、衰減慢等。


  缺點:尺寸大、可視角度小、配光和混色差等。


  表貼LED封裝器件


  表貼LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量。這樣,表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半,最終使應用更加完美。表貼LED一般用室內LED大屏幕的光源,但隨著技術上的突破,表貼LED的亮度得到大幅度提高,防水處理也能很好地得到解決,因此,表貼LED在戶外P16以下的應用逐漸替代直插LED成為主流。


  優點:分辨率高、混光效果好、散熱性好、生產成本低、重量輕、高對比度。


  缺點:易吸潮、抗靜電能力差、耐熱性差、亮度低(較難達到8000cd以上)、衰減快等。


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